https://wccftech.com/tsmc-2nm-capacity-fully-booked-for-2026-gaa-architecture-major-selling-point/
台積電的 2nm 製程預計將在明年正式登場，由 Apple 的 A20 與 A20 Pro 等新一代晶片帶動整體市場導入。作為先進製程的核心推手，台積電正站在 2nm 時代的最前線。
在技術層面上，台積電從 3nm 時代使用的 FinFET 架構，正式轉向 GAA（環繞閘極）架構，成為 2nm 的關鍵突破。GAA 採用奈米片堆疊設計，能更精準控制電流並大幅降低漏電，使得 2nm 製程在相同功耗下可提升約 10–15% 的效能，或在相同性能下減少約 25–30% 的耗電。
由於效能與能效提升幅度明顯，2nm 製程吸引大量客戶搶訂產能。根據報導，台積電整個 2nm 製程的產能已一路被預訂到 2026 年底，並預計於 2026 年末開始量產。先前已有兩座 2nm 廠完全滿載，為因應龐大需求，台積電還必須再興建三座新廠，總投資金額估計約 286 億美元。
在眾多客戶之中，Apple 被認為是產能吃緊的主要原因之一，因其據傳已包下超過一半的初期 2nm 產能，以確保在智慧型手機與高階晶片市場中的競爭優勢。其他已知客戶還包括 Qualcomm、MediaTek、AMD 等一線晶片設計公司。
為了支撐未來成長，台積電計畫在 2026 年底前，將 2nm 的月產能擴充至約 10 萬片晶圓。同時，市場預估台積電 2026 年的資本支出可能達到 480 至 500 億美元，創下歷史新高。
相較之下，三星雖然已率先於今年開始量產 2nm GAA 製程，但目前公開的效能、能效與面積改善幅度並不顯著，可能與良率尚未完全最佳化有關。即便如此，台積電仍選擇以「品質優先於速度」的策略推進 2nm，寧可放慢腳步，也要確保製程成熟度與長期競爭力。
台積電的 2nm 製程預計將在明年正式登場，由 Apple 的 A20 與 A20 Pro 等新一代晶片帶動整體市場導入。作為先進製程的核心推手，台積電正站在 2nm 時代的最前線。
在技術層面上，台積電從 3nm 時代使用的 FinFET 架構，正式轉向 GAA（環繞閘極）架構，成為 2nm 的關鍵突破。GAA 採用奈米片堆疊設計，能更精準控制電流並大幅降低漏電，使得 2nm 製程在相同功耗下可提升約 10–15% 的效能，或在相同性能下減少約 25–30% 的耗電。
由於效能與能效提升幅度明顯，2nm 製程吸引大量客戶搶訂產能。根據報導，台積電整個 2nm 製程的產能已一路被預訂到 2026 年底，並預計於 2026 年末開始量產。先前已有兩座 2nm 廠完全滿載，為因應龐大需求，台積電還必須再興建三座新廠，總投資金額估計約 286 億美元。
在眾多客戶之中，Apple 被認為是產能吃緊的主要原因之一，因其據傳已包下超過一半的初期 2nm 產能，以確保在智慧型手機與高階晶片市場中的競爭優勢。其他已知客戶還包括 Qualcomm、MediaTek、AMD 等一線晶片設計公司。
為了支撐未來成長，台積電計畫在 2026 年底前，將 2nm 的月產能擴充至約 10 萬片晶圓。同時，市場預估台積電 2026 年的資本支出可能達到 480 至 500 億美元，創下歷史新高。
相較之下，三星雖然已率先於今年開始量產 2nm GAA 製程，但目前公開的效能、能效與面積改善幅度並不顯著，可能與良率尚未完全最佳化有關。即便如此，台積電仍選擇以「品質優先於速度」的策略推進 2nm，寧可放慢腳步，也要確保製程成熟度與長期競爭力。
